Texas Instruments: تعرف على 5 معلومات فنية سريعة حول تقنية TI’s BAW

“التكنولوجيا اللاسلكية هي العمود الفقري لعالم الإنترنت سريع التطور. نظرًا لأن متطلبات معدلات الاتصال ومسافات الاتصال ومستويات التكامل لهذه التقنيات تتزايد بشكل كبير ، يبحث المطورون والمصنعون عن حلول يمكن أن توفر تصميمات مبسطة لإنترنت الأشياء (IoT).

“

التكنولوجيا اللاسلكية هي العمود الفقري لعالم الإنترنت سريع التطور. نظرًا لأن متطلبات معدلات الاتصال ومسافات الاتصال ومستويات التكامل لهذه التقنيات تتزايد بشكل كبير ، يبحث المطورون والمصنعون عن حلول يمكن أن توفر تصميمات مبسطة لإنترنت الأشياء (IoT).

5 نقاط فنية لتكنولوجيا BAW

التكنولوجيا المبتكرة من شركة Texas Instruments (TI) – رنانات الموجات الصوتية المجمعة (BAW) – توفر تقنية SimpleLink الرائدة الخالية من الكريستال^TMالمتحكمات الدقيقة اللاسلكية (MCUs) تأخذ التكامل خطوة أخرى إلى الأمام. تتيح تقنية مرنان TI’s BAW رنانات عالية الأداء وعالية الدقة والتي ، عند دمجها في حزم MCU ، تلغي الحاجة إلى بلورة كوارتز خارجية ولا تضر بالأداء الحرج مثل استهلاك الطاقة أو زمن الوصول أو استقرار التردد.

فيما يلي خمس نقاط فنية يجب معرفتها حول تقنية مرنان TI’s BAW:

1. ما هي تقنية الموجات الصوتية المجمعة (BAW)؟

BAW هي تقنية microresonator التي تتيح الدمج المباشر لساعات الاهتزاز عالية الدقة والمنخفضة جدًا في الحزم التي تحتوي على دوائر أخرى. تعد أجهزة تقنية BAW أصغر من الأجهزة الخارجية المصنوعة من الكريستال الكوارتز – مما يوفر ضوضاء أقل لإشارات الشبكة السلكية واللاسلكية. من الإلكترونيات الاستهلاكية اللاسلكية إلى الأنظمة الصناعية المتطورة ، مما يوفر اتصالات عالية الجودة وكفاءة أكبر في مجموعة متنوعة من المجالات.

2. كيف تعمل تقنية TI BAW؟

تقنية TI BAW هي تقنية رئيسية في مرنان مدمج على الرقاقة يعتمد على الكهروميكانيكية الدقيقة (MEMS) ، والذي يتكون من مادة كهرضغطية محصورة بين قطبين كهربائيين. يمكن للمادة تحويل الطاقة الكهربائية إلى طاقة صوتية ميكانيكية ، مما ينتج عنه تذبذبات موثوقة تؤدي إلى مخرجات ساعة عالية التردد ومستقرة. يمكن بعد ذلك استخدام الساعة المستقرة كمصدر مرجعي لتوقيت الترددات الراديوية (RF) ، مما يسمح للنواة الراديوية بالعمل بشكل موثوق ، بينما تظهر في نفس الوقت خطأً عالي التردد وانحرافًا في درجة الحرارة.

الشكل 1: مادة كهرضغطية تستخدم كمرنان (أ) ؛ تقنية TI BAW مدمجة في السيليكون (ب)

3. ما هي مزايا تقنية TI BAW؟

تدعم تقنية TI BAW وحدات MCU الأكثر تقدمًا الخالية من الكريستال في الصناعة من أجل توقيت موثوق وعالي الأداء وعالي الدقة. بفضل التصميم المبسط المستند إلى CC2652RB MCU اللاسلكية المتكاملة للغاية ، يمكن أن تساعد تقنية TI BAW في تقليل بصمة التصميم الإجمالية وتكلفة التطوير. بالإضافة إلى ذلك ، تمتع بمزيد من الخيارات والمرونة للتصميم في نطاق أوسع من التطبيقات والبيئات.

4. كيف تعمل تقنية TI BAW على تحسين التصميمات؟

يمكن الاستفادة من الرقائق المبتكرة من تقنية BAW من TI لتقليل تكاليف فاتورة المواد (BOM) ، وتحسين أداء الشبكة ، وتحسين قدرات الاهتزاز والصدمات في تطبيقات الجيل التالي الصناعية والاتصالات ، بما في ذلك نقل البيانات ، وأتمتة المباني والمصانع ، والبنية التحتية للشبكة معدات.

من الزراعة إلى المصانع ، يمكن الاستفادة من هذه التقنية لتطوير أنظمة عالية الأداء مع تقليل تكلفة النظام وحجمه وتعقيده في التصميم.

5. كيف يمكنني معرفة المزيد عن تقنية TI BAW والبدء في تطوير التكنولوجيا معها؟

يمكنك زيارة www.ti.com/baw وتصفح جميع المحتويات الجديدة المتعلقة بتقنية TI’s BAW. تتوفر الآن عينات ما قبل الإنتاج من CC2652RB من خلال متجر TI في حزمة QFN مقاس 7 مم × 7 مم ، أو يمكنك البدء باستخدام TI LaunchPad استنادًا إلى SimpleLink CC2652B Wireless MCU من خلال متجر TI^TMمجموعة تطوير.

يعد جهاز CC2652RB الذي يدعم تقنية TI’s BAW جزءًا من منصة SimpleLink الخاصة بـ TI ، ويقدم أوسع مجموعة من أنظمة Arm® MCU السلكية واللاسلكية (نظام على رقاقة) في بيئة تطوير برمجية واحدة – SimpleLink SDK. تدعم أجهزة CC2652RB قبل الإنتاج حاليًا تقنية Bluetooth Low Energy 5.0 ، ومن المقرر أن تتضمن الإصدارات المستقبلية دعم Zigbee 3.0 و Thread.